接插件需从机箱后部直接伸出时,更应从三维角度考虑器件的安放位置。板内部接插件放置上应考虑总装时机箱内线束的美观。
2. 散热方面的要求:板上有发热较多的器件时应考虑加散热器甚至风机,并与周围电解电
容、晶振等怕热元器件隔开一定距离,竖放的板子应把发热元器件放置在板的上面,双面放元器件时底层不得放发热元器件。
3. 电磁干扰方面的要求:元器件在电路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题,原则之一是各元器件之间的引线要尽量短
不需要其他的控制既可以使用无功补偿柜的维护也非常简单,基本没什么需要维护的。只需要定期检查柜内主要元器件(电容器、电抗器)的温度即可,如果有条件可以一年检查一次电容器的容值(采用电容表即可),保证电容器的容值无衰减即可。可控硅投切电容器,是利用了电子开关反应速度快的特点。采用过零触发电路,检测当施加到可控硅两端电压为零时,发出触发信号,可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等,因此不会产生合闸涌流,解决了接触器合闸涌流的问题。但是,可控硅在导通运行时,可控硅结间会产生一伏左右的压降,通常15KVAR三角形接法的电容器,额定电流22A用于无功量比较稳定,不需要频繁投切电容补偿的用户,可选用带带限流电阻的接触器投切电容装置,这种装置比较经济、价格低。由于投切次数少,相应寿命就够长了。对于需要快速频繁投切电容补偿的用户,如冶金、船舶、钢铁、汽车、石油、化工、铁路、精密机械加工等领域的设备,必须选用无触点可控硅投切电容装置,才能达到应有的补偿效果。电容补偿柜原理作用及主要元件配置要求
低压分散补偿就是根据个别用电设备对无功的需要量,将单台或多台低压电容器组,分散地安装在用电设备附近,以补偿安装部位前边的所有高低压线路和变压器的无功功率。其优点是用电设备运行时,无功补偿投入,用电设备停运时,补偿设备也退出,可减少配电网和变压器中的无功流动,从而减少有功损耗;可减少线路的导线截面及变压器的容量,占位小。缺点是利用率低、投资大,对变速运行,正反向运行,点动、堵转、反接制动的电机则不适应以上信息由专业从事高压自动无功补偿成套装置的三子电气于2024/3/29 10:53:03发布
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